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贴片电容常用封装与容值

  不同介质材料的贴片电容按温度稳定性可分成三类:超稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO温度系数为 -55℃到+125℃;稳定级(II类)的介质材料为X7R温度系数为-55℃到+125℃;能用级(Ⅲ)的介质材料Y5V温度系数为--30℃到85℃。而不同材质的贴片电容封装对应的容值和温度系数都不一样,佳益小编今天就整理出贴片电容常用封装尺寸与容值参照表,方便大家参考。


  贴片电容各个封装的容值范围以及各种材质如下:

  *0201/0603

  0.6 x 0.03

  C0G - 10 - 100pF

  X5R - 0.01 - 0.10μF


  *0402/1005

  1.0 x 0.5

  C0G - 0.5 - 1000pF

  X7R - 150 - 0.1μF

  X5R - 12,000pF - 2.2μF

  Y5V - 47,000pF - 0.10μF


  *0603/1608

  1.6 x 0.8

  C0G - 0.5pF - 0.01μF

  X7R - 180pF - 1.0μF

  X5R - 0.27 - 10μF

  Y5V - 0.10 - 1.0μF


  *0805/2012

  2.0 x 1.25

  C0G - 0.5pF - 0.033μF

  X7R - 220pF - 2.2μF

  X5R - 1.2 - 47μF

  Z5U - 6,800pF - 0.1μF

  Y5V - 0.22 - 10μF


  *1206/3216

  3.2 x 1.6

  C0G - 1.0pF - 0.10μF

  X7R - 1000pF - 10μF

  X5R - 0.1 - 100μF

  Z5U - 0.01 - 0.22μF

  Y5V - 0.022 - 22μF


  *1210/3225

  3.2 x 2.5

  C0G - 10pF - .022μF

  X7R - 2,200pF - 10μF

  X5R - 1.0 - 100μF

  Z5U - 0.047 - 1.0μF

  Y5V - 0.22 - 22μF


  *1812/4532

  4.5 x 3.2

  C0G - 470pF - .012μF

  X7R - 6,800pF - 10.0μF

  Z5U - 0.082 - 1.0μF


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